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[종목분석] 예스티(122640) - HBM 수혜주로 주목받는 반도체 장비 기업

주식테라피 2025. 5. 14. 10:39
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[종목분석] 예스티(122640) - HBM 수혜주로 주목받는 반도체 장비 기업

안녕하세요! 오늘은 AI 반도체 열풍의 중심에 있는 예스티(122640)에 대해 알아보려고 합니다. HBM(고대역폭메모리) 관련 장비 수주 확대로 급성장 중인 이 기업, 과연 투자 매력이 있을까요? 함께 살펴봅시다!

예스티는 어떤 회사인가요?

예스티는 2000년 설립된 반도체 및 디스플레이 장비 제조 기업으로, 열제어와 압력 제어 기술을 핵심 경쟁력으로 삼고 있습니다. 2015년 코스닥에 상장했으며, 최근 HBM 관련 장비 수주 확대와 함께 큰 성장세를 보이고 있죠.

 

처음에는 디스플레이 장비 중심이었지만, 점차 반도체 장비로 사업 중심이 이동했어요. 특히 눈여겨볼 점은 후공정 위주에서 전공정으로 영역을 확장하고 있다는 것입니다.

핵심 사업 분야

예스티의 주요 제품군은 다음과 같습니다:

  1. 반도체 장비
    • Furnace, Chiller, Autoclave 등 열처리 장비
    • 고압 수소 어닐링 장비
    • HBM용 e-Furnace, 가압장비, 상압장비
    • 웨이퍼 가압 Cure 장비
  2. 디스플레이 장비
    • Autoclave, Lamination 장비
    • VDO(Vacuum Dry Oven) 장비

2023년 기준 매출 비중은 반도체 장비 62%, 디스플레이 장비 32%, 기타 6%로 반도체 장비가 주력 사업이 되었습니다.

 

예스티의 경쟁력은 무엇일까?

1. 독보적인 열제어 기술

예스티는 저온(80~350℃)부터 고온(1,000℃ 이상)까지 균일한 온도 구현 기술을 보유하고 있습니다. 특히 HBM 장비에서는 0.5℃ 이내의 균일한 열분포를 구현해 경쟁사 대비 생산성을 60% 향상시켰어요.

2. 다각화된 포트폴리오

반도체와 디스플레이 장비를 동시에 개발함으로써 한 분야에만 집중하는 타 업체와 차별화된 안정적인 수익구조를 갖추었습니다.

3. 기술 확장성

후공정 열처리 장비에서 쌓은 기술력을 바탕으로 전공정(증착·식각) 장비로 영역을 확장 중이며, 히팅자켓 등 부품 사업도 반도체, 선박, 플랜트 등으로 확장하고 있습니다.

최근 실적은 어떨까요?

예스티는 2023년까지 적자를 기록했지만, 2024년부터 놀라운 실적 개선을 보여주고 있습니다.

2024년 연간 실적

  • 매출: 1,000.95억원 (YoY +25.42%)
  • 영업이익: 112.62억원 (흑자전환)
  • 순이익: 112.14억원 (흑자전환)

2025년 1분기 실적

  • 매출: 220억원 (YoY +25.7%)
  • 영업이익: 30억원 (YoY +24%)
  • 당기순이익: 23억원 (YoY +96.6%)

특히 영업이익률이 13.6%를 달성하며 수익성이 크게 개선되었습니다. 이는 HBM 관련 고부가가치 제품 라인업 확대와 원가 효율화 조치가 성과를 내고 있다는 증거입니다.

최근 주목할만한 호재

1. SK하이닉스 HBM용 e-Furnace 장비 수주

2024년 11월, 예스티는 SK하이닉스로부터 111.6억원 규모의 e-Furnace 장비를 수주했습니다. 이는 HBM 제조 공정의 전기적 특성을 개선하는 핵심 장비로, 삼성전자 외에 SK하이닉스로 고객사를 다변화했다는 의미가 있습니다.

2. HPSP 특허 소송 1차 승소

2025년 4월, 예스티는 HPSP와의 특허 소송에서 1차 승소했습니다. 이로 인해 고압 어닐링 장비 시장 진입이 가능해졌으며, 125장 웨이퍼를 동시에 처리할 수 있는 장비 양산 테스트가 진행 중입니다.

3. 삼성전자 HBM용 장비 대규모 수주

2023년 10월부터 2024년 6월까지 삼성전자로부터 누적 382억원의 HBM 관련 장비를 수주했습니다. 이는 사상 최대 규모로, 가압장비와 상압장비가 주를 이룹니다.

 

미래 전망은 어떨까요?

1. HBM 시장 성장에 따른 수혜

전 세계 HBM 시장은 2025년 141억 달러에서 2029년 377억 달러로 연평균 28% 성장할 전망입니다. 예스티는 HBM 생산에 필수적인 e-Furnace, 가압장비, 상압장비를 공급하며 이 성장세에 동참할 것으로 예상됩니다.

2. 고압 수소 어닐링 장비 시장 진출

현재 HPSP가 90% 점유율을 차지하고 있는 고압 어닐링 장비 시장에 예스티가 진입하면서 경쟁 구도가 바뀔 것으로 예상됩니다. 예스티의 장비는 125장 웨이퍼 처리가 가능해 경쟁사 대비 66% 증가된 처리량과 20% 단축된 공정 시간을 제공합니다.

3. 전공정 장비 및 해외 시장 확대

예스티는 후공정 중심에서 전공정으로 영역을 확대하고 있으며, TSMC, 마이크론 등 글로벌 기업과의 테스트를 진행 중입니다. 2027년까지 매출 2,500억원, 해외 매출 비중 40% 달성을 목표로 하고 있습니다.

주가 전망 및 투자 포인트

주가 평가

현재 예스티의 PER은 30.77배(업종 평균 8.32배), PBR은 2.62배(업종 평균 2.01배)로 고평가 우려가 있습니다. 하지만 2025년 예상 EPS 기준으로는 PER 14.56배로 조정될 가능성이 있어, 성장성을 감안하면 현재 주가는 합리적인 범위 내에 있다고 볼 수 있습니다.

단기 상승 모멘텀

  1. 특허 소송 추가 승소: 2025년 6월 예정된 HPSP와의 추가 소송에서 승소할 경우, 고압 어닐링 장비 시장 진입이 가속화되며 주가 상승 가능성
  2. HBM 관련 추가 수주: 2025년 하반기 삼성전자의 HBM4E 양산 결정에 따른 추가 장비 수주 예상
  3. 전공정 장비 개발 진전: 국내 글로벌 반도체 기업 2곳을 대상으로 전공정 열처리 장비 개발 중

투자 리스크 요인

  1. 특허 소송 장기화 가능성: HPSP와의 5건 특허 소송 중 1건만 승소, 4건은 판결 대기 중
  2. 반도체 경기 변동성: D램 가격 하락 시 고객사의 CAPEX 조정 가능성
  3. 고평가 우려: 업종 평균 대비 높은 PER과 PBR

제 생각은요...

예스티는 AI 반도체 시장의 핵심인 HBM 관련 장비를 공급하는 기업으로, 반도체 산업의 메가트렌드를 타고 있습니다. 특히 독자적인 열제어 및 압력 기술은 AI 시대에 더욱 중요해질 것으로 보입니다.

 

실적 면에서도 2024년부터 흑자 전환에 성공했고, 수익성도 크게 개선되고 있어 성장 모멘텀이 강합니다. 다만 밸류에이션이 다소 높고 특허 소송 리스크가 남아있어, 분할 매수 전략이 필요해 보입니다.

결론

예스티는 AI 시대의 핵심 부품인 HBM 관련 장비를 공급하는 기업으로, 반도체 산업의 차세대 성장동력을 함께하고 있습니다. 고유한 기술력과 다각화된 포트폴리오, 그리고 지속적인 신규 장비 개발로 중장기적 성장이 기대됩니다.

 

현재 주가는 다소 고평가된 측면이 있지만, 향후 실적 개선과 성장성을 고려하면 매력적인 투자처가 될 수 있습니다. 특허 소송 결과와 추가 수주 발표를 주시하며 투자 타이밍을 잡는 것이 중요해 보입니다.

 

※ 본 글은 투자 참고 목적으로 작성되었으며, 투자 결정의 책임은 본인에게 있습니다.

태그 키워드

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